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Puces IA : Samsung aurait décroché le contrat d’Anthropic en gravure 2 nm

Selon la presse sud-coréenne, Samsung Foundry aurait sécurisé un contrat pour fabriquer les futures puces IA propriétaires d'Anthropic sur son procédé 2 nanomètres. Ni officiellement confirmé, ni chiffré, l'accord s'inscrit dans la bataille grandissante autour des semi-conducteurs dédiés à l'intelligence artificielle.

Samsung sécuriserait la fabrication des puces IA d’Anthropic en 2 nm

Samsung Electronics aurait remporté un contrat de fabrication pour Anthropic, la société américaine derrière l’assistant conversationnel Claude. Selon plusieurs médias sud-coréens, dont Newsworks Korea, la division Samsung Foundry aurait été retenue pour produire les futures puces IA propriétaires d’Anthropic sur son procédé de gravure le plus avancé, le 2 nanomètres, associé à ses technologies de packaging avancé.

Ni Samsung ni Anthropic n’ont confirmé officiellement l’opération à ce stade. Mais l’information s’inscrit dans une séquence médiatique cohérente : début juillet, The Information révélait qu’Anthropic explorait un partenariat avec Samsung pour développer une puce maison. Deux semaines plus tard, plusieurs titres coréens font état d’un accord effectivement conclu, marquant le passage de la phase exploratoire à un engagement concret.

Un marché des semi-conducteurs IA en pleine recomposition

La demande en puces d’intelligence artificielle continue de croître à un rythme soutenu, portée par les investissements colossaux des grands groupes technologiques dans leurs infrastructures de calcul. Nvidia reste dominant sur ce marché, mais les principaux laboratoires d’IA générative — Google, Amazon, Meta, OpenAI et désormais Anthropic — cherchent tous à développer des puces sur mesure pour réduire leur dépendance à un fournisseur unique et mieux maîtriser le coût de l’inférence, poste de dépense qui explose à mesure que l’usage des modèles se généralise.

OpenAI a par exemple dévoilé le 24 juin son propre accélérateur d’inférence, baptisé Jalapeño, conçu avec Broadcom en seulement neuf mois. Anthropic suit une trajectoire comparable : l’entreprise a recruté en juin Clive Chan, ancien ingénieur ASIC passé par Tesla puis OpenAI, un signal clair de sa volonté de construire une capacité interne de conception de puces.

Dans ce contexte, la capacité de fonderie avancée devient un actif stratégique rare, disputé entre un nombre restreint d’acteurs capables de graver à l’échelle du nanomètre. TSMC reste le leader incontesté, mais ses lignes de production sont aujourd’hui saturées et le géant taïwanais donnerait la priorité à ses clients historiques comme Apple, AMD, MediaTek ou Nvidia — ouvrant une fenêtre d’opportunité pour Samsung.

Samsung Foundry enchaîne les contrats

L’éventuel accord avec Anthropic viendrait s’ajouter à une liste de contrats déjà remportés par Samsung Foundry ces derniers mois : un engagement de 16,5 milliards de dollars avec Tesla pour ses puces AI5 et AI6 — dont le design vient d’entrer en phase de tape-out —, la fabrication des processeurs LPU de Groq, ainsi que des discussions avancées avec Meta pour la troisième génération de ses accélérateurs MTIA, un contrat potentiellement supérieur à 6,5 milliards de dollars. Google évaluerait également Samsung pour une partie de sa prochaine génération de TPU.

Cette accumulation de contrats marquerait un retournement pour une division fonderie longtemps déficitaire. Les rendements du procédé 2 nm dépasseraient désormais 60 %, un seuil jugé suffisant pour rassurer des clients aussi exigeants que Tesla ou de potentiels partenaires comme Anthropic.

Pour Anthropic, une stratégie de diversification plus qu’une rupture

Pour Anthropic, disposer d’une puce IA propriétaire répond avant tout à un objectif de maîtrise des coûts d’inférence. L’entreprise a précisé qu’elle continuerait de s’appuyer sur les GPU Nvidia, les TPU de Google et les puces Trainium d’AWS, ce qui confirme une logique de diversification des fournisseurs plutôt qu’un basculement vers un partenaire unique. Des discussions parallèles seraient également en cours avec Microsoft, autour de ses puces Maia, et avec la start-up britannique Fractile.

Samsung, aux côtés de SK Hynix et Micron, figurait déjà parmi les partenaires stratégiques d’infrastructure annoncés par Anthropic lors de son tour de financement Série H de 65 milliards de dollars, bouclé en mai 2026. Ce contrat de fonderie s’inscrirait donc dans une relation plus large, englobant mémoire, stockage et logique.

Ce qui reste encore à confirmer

En l’absence de communication officielle, ni le montant du contrat ni les volumes de production ne sont connus. Le site de fabrication — Corée du Sud ou usine de Taylor, au Texas — n’a pas non plus été précisé. Selon les analystes du secteur, il faudrait compter 18 à 24 mois avant les premiers échantillons de puces, et jusqu’à 36 mois avant une production à pleine échelle, ce qui repousse tout impact significatif sur le chiffre d’affaires de Samsung Foundry à moyen terme.

Ce qu’il faut retenir

Au-delà du cas Anthropic, cette affaire illustre une tendance de fond : la montée en puissance des puces IA sur mesure comme priorité d’investissement des géants technologiques, et l’émergence d’une concurrence plus disputée dans la fonderie de pointe, longtemps dominée par un acteur quasi unique. La confirmation officielle de cet accord, et de ses conditions, sera la prochaine étape à surveiller de près pour l’industrie des semi-conducteurs.

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